2019年6月21日，江苏产研院、无锡高新区管委会、樊晓华及其团队三方签约，共建江苏产研院智能集成电路设计技术研究所。研究所聚焦数据转换和信号处理芯片技术、无线通信芯片技术、生物医疗芯片技术、集成电源管理芯片技术开展研发，涵盖智能芯片设计方法、智能毫米波芯片、智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片等六大领域。同时，参与制定国际标准，完成相关专利覆盖，形成集成电路设计高地，全面承接集成电路公共服务平台建设。

截至2020年5月，研究所汇聚了众多集成电路设计相关领域的顶尖人才和团队，其中IEEE Fellow会士1人、中科院“百人计划”1人、JITRI研究员3人、无锡高新区“飞凤人才计划”顶尖人才团队1个，具有海外背景7人、博士学位12人。

研究所同时承担无锡国家“芯火”双创基地（平台）的建设任务，打造一站式公共服务平台，为本市和区域内的集成电路企业提供仪器设备共享、EDA设计服务、MPW流片服务、IP池、快速封测服务、芯机对接、人才培养在内的完整的产业链服务。

联系人：王晓惠

联系方式：wangxh@jsic-tech.com

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