中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术发展，以及电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求，封装中心开展了系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析等关键封装技术研发，同时进行光互连集成技术研究与产品开发。为促进科技成果转移和产业化，建立新型产学研合作模式，2012年9月29日注册成立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。公司拥有中科院微电子所系统封装与集成研发中心、国内最大几家封测公司及封装基板公司等9家股东投资，公司注册资金1.61亿元，近期又获得国家开发银行股权投资5000万元人民币。 

半导体封装技术研究所（以下简称半导体所），依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，由中国科学院微电子研究所、无锡新区管委会共同组建。半导体所自加盟江苏省产业技术研究院以来，按照“建设专业化、高端化、国际化一流的先进封装与系统集成先导技术研发平台及团队”的定位目标，加速关键共性技术研发，加强企业科研技术服务能力提升，积极推进体制机制的创新与实践。经过从2015年10月到2016年9月的加盟培育阶段，在2017年2月转为正式研究所。

近三年研发总经费2.99亿元，累计为400家企业开展合同科研服务。作为产学研创新示范单位，半导体所以市场为导向，利用新型实体模式及股权多元化优势，凝聚各方力量，不断推进“产学研融用” 战略体系的建设，打造协同创新机制。

截至2018年底，成功衍生孵化科技型公司5家，注册资本2.82亿元，吸引社会投资0.9亿元，已通过80项知识产权及成套技术输出等多种方式实现科技成果的顺利转移转化。

江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所

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